Ειδικά Αέρια Ημιαγωγών

23-04-2025

Η βιομηχανία ημιαγωγών, ως ο πυρήνας της σύγχρονης τεχνολογικής ανάπτυξης, περιλαμβάνει πολυάριθμα αέρια υψηλής ακρίβειας και υψηλής καθαρότητας στη διαδικασία παραγωγής της. Τα ειδικά αέρια για ημιαγωγούς αναφέρονται σε αέρια που διαδραματίζουν βασικό ρόλο στην παραγωγή υλικών ημιαγωγών, την κατασκευή τσιπ, την εναπόθεση λεπτής μεμβράνης, τη χάραξη και άλλες διαδικασίες. Αυτά τα αέρια πρέπει να πληρούν αυστηρές απαιτήσεις για καθαρότητα, σταθερότητα και ακριβή έλεγχο των διεργασιών αντίδρασης. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει αρκετά κοινά ειδικά αέρια που χρησιμοποιούνται στους ημιαγωγούς και θα συζητήσει τους ρόλους τους στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών.

 

  1. Υδρογόνο (H2)

Υδρογόνο χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ημιαγωγών, ειδικά σε αντιδράσεις χημικής εναπόθεσης ατμών (CVD) και αναγωγής. Στο CVD, το υδρογόνο συχνά αναμιγνύεται με άλλα αέρια για να αναπτυχθούν λεπτές μεμβράνες, όπως μεμβράνες πυριτίου. Το υδρογόνο δρα επίσης ως αναγωγικός παράγοντας στις διαδικασίες εναπόθεσης μετάλλων και αφαίρεσης οξειδίων. Επιπλέον, το υδρογόνο χρησιμοποιείται για τον καθαρισμό και την επεξεργασία πλακών ημιαγωγών για την αποτελεσματική απομάκρυνση των επιφανειακών ρύπων και τη βελτίωση της ποιότητας των τσιπ.

 

Υδρογόνο 99,999% καθαρότητα Η2

  1. Άζωτο (N2)

Αζωτο, ένα αδρανές αέριο, χρησιμοποιείται κυρίως για την παροχή περιβάλλοντος χωρίς οξυγόνο στην κατασκευή ημιαγωγών. Χρησιμοποιείται συνήθως στον καθαρισμό εξοπλισμού, τις διαδικασίες ψύξης και ως αραιωτικό σε ατμόσφαιρες αντίδρασης. Στις διεργασίες εναπόθεσης ατμών και χάραξης, το άζωτο συχνά αναμιγνύεται με άλλα αέρια για να σταθεροποιηθούν οι συνθήκες αντίδρασης και να ελεγχθεί ο ρυθμός αντίδρασης. Το άζωτο χρησιμοποιείται επίσης για την καταστολή της οξείδωσης, προστατεύοντας τα ευαίσθητα υλικά από τη φθορά της οξείδωσης.

Ηλεκτρονική Βιομηχανία 99,999% καθαρότητα N2 Nitrogen

  1. Οξυγόνο (O2)

Οξυγόνο διαδραματίζει κρίσιμο ρόλο στη βιομηχανία ημιαγωγών, ιδιαίτερα στις διαδικασίες οξείδωσης. Στο σχηματισμό ενός στρώματος διοξειδίου του πυριτίου στην επιφάνεια των πλακών πυριτίου, το οξυγόνο είναι απαραίτητο. Με την εισαγωγή οξυγόνου, σχηματίζεται ένα ομοιόμορφο στρώμα οξειδίου στην επιφάνεια του πυριτίου, το οποίο είναι ζωτικής σημασίας για την ηλεκτρική απόδοση και τη σταθερότητα της συσκευής. Το οξυγόνο χρησιμοποιείται επίσης σε διαδικασίες καθαρισμού και χάραξης, αντιδρώντας με άλλα χημικά αέρια για να σχηματίσει οξείδια ή να αφαιρέσει ορισμένες μεταλλικές μεμβράνες.

Οξυγόνο 99,999% καθαρότητα Ο2 Αέριο

  1. Τετραφθοριούχος άνθρακας (CF4)

Ο τετραφθοριούχος άνθρακας χρησιμοποιείται ευρέως στις διεργασίες χάραξης. Στη χάραξη ημιαγωγών, το CF4 αναμιγνύεται με άλλα αέρια για την αποτελεσματική αφαίρεση λεπτών μεμβρανών πυριτίου, νιτριδίου του πυριτίου, μετάλλου και άλλων υλικών. Όταν το CF4 συνδυάζεται με φθόριο, σχηματίζει φθορίδια, τα οποία έχουν ισχυρή αντιδραστικότητα και μπορούν να χαράξουν αποτελεσματικά το υλικό στόχο. Αυτό το αέριο είναι ζωτικής σημασίας για τη χάραξη σχεδίων υψηλής ακρίβειας στην παραγωγή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.

 

  1. Υδροχλώριο (HCl)

Το αέριο υδροχλώριο χρησιμοποιείται κυρίως ως αέριο χάραξης, ιδιαίτερα στη χάραξη μεταλλικών υλικών. Αντιδρά με μεταλλικές μεμβράνες σχηματίζοντας χλωρίδια, επιτρέποντας την αφαίρεση των μεταλλικών στρωμάτων. Αυτή η διαδικασία χρησιμοποιείται ευρέως στη διαμόρφωση λεπτών μεταλλικών μεμβρανών, διασφαλίζοντας την ακρίβεια των δομών των τσιπ.

 

  1. Τριφθοριούχο άζωτο (NF3)

Το τριφθοριούχο άζωτο χρησιμοποιείται κυρίως για τον καθαρισμό των υπολειμμάτων εναπόθεσης στον εξοπλισμό χάραξης πλάσματος. Στις διεργασίες χάραξης πλάσματος, το NF3 αντιδρά με εναποτιθέμενα υλικά (όπως το φθοριούχο πυρίτιο) για να σχηματίσει εύκολα αφαιρούμενα φθορίδια. Αυτό το αέριο είναι εξαιρετικά αποδοτικό στη διαδικασία καθαρισμού, συμβάλλοντας στη διατήρηση της καθαρότητας του εξοπλισμού χάραξης και στη βελτίωση της ακρίβειας και της αποτελεσματικότητας των διαδικασιών παραγωγής.

 

  1. Σιλάνιο (SiH4)

Το σιλάνιο είναι ένα ευρέως χρησιμοποιούμενο αέριο στη χημική εναπόθεση ατμών (CVD), ιδιαίτερα για την εναπόθεση λεπτών μεμβρανών πυριτίου. Το σιλάνιο αποσυντίθεται σε υψηλές θερμοκρασίες για να σχηματίσει φιλμ πυριτίου στην επιφάνεια του υποστρώματος, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για την κατασκευή ημιαγωγών. Ρυθμίζοντας τη ροή του σιλανίου και τις συνθήκες αντίδρασης, ο ρυθμός εναπόθεσης και η ποιότητα του φιλμ μπορούν να ελεγχθούν με ακρίβεια.

 

  1. Τριφθοριούχο Βόριο (BF3)

Το τριφθοριούχο βόριο είναι ένα σημαντικό αέριο ντόπινγκ, που χρησιμοποιείται συνήθως στη διαδικασία ντόπινγκ βορίου στην κατασκευή ημιαγωγών. Χρησιμοποιείται για τη ρύθμιση των ηλεκτρικών ιδιοτήτων του κρυστάλλου αντιδρώντας με το υπόστρωμα πυριτίου για να σχηματίσει το επιθυμητό στρώμα ντόπινγκ. Η διαδικασία ντόπινγκ βορίου είναι απαραίτητη για τη δημιουργία ημιαγωγών υλικών τύπου Ρ και το αέριο BF3 παίζει κρίσιμο ρόλο σε αυτή τη διαδικασία.

 

  1. Εξαφθοριούχο θείο (SF6)

Εξαφθοριούχο θείο χρησιμοποιείται κυρίως σε διεργασίες χάραξης ημιαγωγών, ειδικά σε χάραξη υψηλής ακρίβειας. Λόγω των υψηλών ηλεκτρικών μονωτικών ιδιοτήτων και της χημικής του σταθερότητας, το SF₆ μπορεί να συνδυαστεί με άλλα αέρια για να αφαιρέσει με ακρίβεια τις μεμβράνες υλικού και να εξασφαλίσει ακριβή σχέδια. Χρησιμοποιείται επίσης ευρέως στη χάραξη ιόντων, αφαιρώντας αποτελεσματικά τις ανεπιθύμητες μεταλλικές μεμβράνες.

Εξαφθοριούχο θείο 99,999% καθαρότητα SF6

Σύναψη

Τα ειδικά αέρια για ημιαγωγούς διαδραματίζουν αναντικατάστατο ρόλο στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Καθώς η τεχνολογία συνεχίζει να προοδεύει, η ζήτηση για υψηλότερη καθαρότητα και απόδοση αυτών των αερίων αυξάνεται, ωθώντας τους προμηθευτές να βελτιστοποιούν συνεχώς την ποιότητα και τους τύπους αερίων. Στο μέλλον, η βιομηχανία ημιαγωγών θα συνεχίσει να βασίζεται σε αυτά τα ειδικά αέρια για να υποστηρίξει την παραγωγή τσιπ επόμενης γενιάς και τεχνολογικές καινοτομίες. Ως εκ τούτου, η κατανόηση και η εφαρμογή των ειδικών αερίων ημιαγωγών θα είναι κρίσιμη για την προώθηση της συνεχούς ανάπτυξης της βιομηχανίας ημιαγωγών.