2. ለምን ሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ፍፁም ንፅህናን ይጠይቃል

እጅግ በጣም ከፍተኛ ንጽሕናን አስፈላጊነት ለመረዳት የዘመናዊ ሴሚኮንዳክተር ማምረቻ ልኬትን መረዳት አለበት. የዛሬው በጣም የላቁ ቺፕስ ጥቂት ናኖሜትሮች ስፋት ያላቸውን ትራንዚስተሮች ያሳያሉ። ይህንንም በእይታ ለማስቀመጥ አንድ ነጠላ የሰው ፀጉር ውፍረት ከ80,000 እስከ 100,000 ናኖሜትር ይደርሳል።

በአቶሚክ ደረጃ አወቃቀሮችን በሚገነቡበት ጊዜ አንድ ነጠላ የኦክስጅን ሞለኪውል ወይም በአጉሊ መነጽር የሚታይ የውሃ ጠብታ አስከፊ ውድቀት ሊያስከትል ይችላል.

• ኦክሲዴሽን፡ ያልተፈለገ ኦክሲጅን ከሲሊንኮን መዋቅሮች ጋር ምላሽ ሊሰጥ ይችላል, የኤሌክትሪክ ባህሪያቸውን ይለውጣል.

• የተወሰነ ብክለት; አንድ ነጠላ የጠፋ ቅንጣት እንኳን የናኖስኬል ትራንዚስተርን አጭር ዙር ሊያደርገው ይችላል፣ ይህም የማይክሮ ቺፑን አጠቃላይ ክፍል ከንቱ ያደርገዋል።

• የምርት ቅነሳ፡- በሳምንት በሺዎች የሚቆጠሩ ዋፈርዎችን በማቀነባበር በጋዝ ብክለት ምክንያት ትንሽ የምርት መቀነስ ወደ በአስር ሚሊዮኖች የሚቆጠር ዶላር የጠፋ ገቢ ሊተረጎም ይችላል።

ስለዚህ, ሴሚኮንዳክተር ፈሳሽ አርጎን ወደ ንፁህ ክፍል ውስጥ የገቡት አካባቢዎች ምንም አይነት ምላሽ ሰጪ ብክለት የሌለባቸው መሆን አለባቸው።

3. የሴሚኮንዳክተር ፈሳሽ አርጎን ኮር አፕሊኬሽኖች

የሲሊኮን ዋፈር ከጥሬ ዕቃ ወደ ተጠናቀቀ ማይክሮፕሮሰሰር የሚደረገው ጉዞ በመቶዎች የሚቆጠሩ ውስብስብ እርምጃዎችን ይወስዳል። እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ያለው ፈሳሽ አርጎን ወደ ብዙዎቹ በጣም ወሳኝ የዚህ ጉዞ ደረጃዎች በጥልቅ የተዋሃደ ነው።

3.1. የሲሊኮን ክሪስታል መጎተት (የ Czochralski ሂደት)

የማንኛውም ማይክሮ ቺፕ መሠረት የሲሊኮን ዋፈር ነው። እነዚህ ዋፍሮች በCzochralski (CZ) ዘዴ ከሚበቅሉት ግዙፍ፣ ነጠላ-ክሪስታል ሲሊከን ኢንጎትስ የተቆራረጡ ናቸው። በዚህ ሂደት ውስጥ በጣም የተጣራ የ polycrystalline ሲሊከን ከ 1,400 ዲግሪ ሴንቲግሬድ በሚበልጥ የሙቀት መጠን በኳርትዝ ​​ክሬይ ውስጥ ይቀልጣል. አንድ የዘር ክሪስታል ይተዋወቃል እና በቀስታ ወደ ላይ ይጎትታል ፣ ይህም ፍጹም የሆነ ሲሊንደሪክ ክሪስታል ከሟሟ ውስጥ ይሳባል።

በዚህ ከፍተኛ የሙቀት ሂደት ውስጥ፣ የቀለጠው ሲሊከን ከፍተኛ ምላሽ ይሰጣል። ከኦክሲጅን ወይም ከናይትሮጅን ጋር ከተገናኘ, ሲሊኮን ዳይኦክሳይድ ወይም ሲሊኮን ናይትራይድ ይፈጥራል, ንጹህ ክሪስታል መዋቅርን ያጠፋል. እዚህ, አርጎን እንደ ዋና ጠባቂ ሆኖ ይሠራል. ምድጃው ያለማቋረጥ በእንፋሎት ይጸዳል። እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ፈሳሽ አርጎን ሙሉ በሙሉ የማይነቃነቅ ሁኔታ ለመፍጠር. አርጎን ከአየር የበለጠ ክብደት ስላለው፣ በተቀቀለው ሲሊኮን ላይ መከላከያ ብርድ ልብስ ይሠራል፣ ይህም የተገኘው ኢንጎት በመዋቅራዊ ሁኔታ ፍጹም እና በአጉሊ መነጽር ጉድለት የሌለበት መሆኑን ያረጋግጣል።

3.2. የፕላዝማ ማሳከክ እና ማስቀመጥ

ዘመናዊ ቺፕስ በ 3 ዲ ንብርብሮች ውስጥ የተገነቡ ናቸው. ይህ በአጉሊ መነጽር የሚሠሩ የኮንዳክሽን ወይም የኢንሱሌሽን ቁሶችን በዋፈር ላይ ማስቀመጥ እና ከዚያም የተወሰኑ ክፍሎችን በማንሳት ወረዳዎችን መፍጠርን ያካትታል።

• መንፋት (አካላዊ የእንፋሎት ማጠራቀሚያ - PVD) አርጎን በመርጨት ውስጥ ጥቅም ላይ የሚውለው ዋና ጋዝ ነው። በቫኩም ክፍል ውስጥ, argon ጋዝ ወደ ፕላዝማ ውስጥ ionized ነው. እነዚህ አዎንታዊ የተሞሉ የአርጎን ions ወደ ዒላማው ቁሳቁስ (እንደ መዳብ ወይም ቲታኒየም) ይጣደፋሉ። የከባድ የአርጎን አዮኖች የእንቅስቃሴ ሃይል አተሞችን ዒላማውን ያንኳኳል፣ ይህ ደግሞ በሲሊኮን ዋፈር ላይ እኩል ያደርገዋል። አርጎን የሚመረጠው የአቶሚክ ብዛቱ የብረታ ብረት አተሞችን በኬሚካላዊ ምላሽ ሳይሰጥ በብቃት ለማፍረስ ፍጹም ተስማሚ ስለሆነ ነው።

• ጥልቅ ምላሽ ሰጪ Ion Etching (DRIE)፦ አምራቾች ጥልቅና ትክክለኛ የሆኑ ጉድጓዶችን ወደ ሲሊከን መከተብ ሲፈልጉ ለማስታወሻ ቺፕስ እና የላቀ ማሸጊያዎች - አርጎን ብዙውን ጊዜ ከአክቲቭ ጋዞች ጋር በመደባለቅ ፕላዝማውን ለማረጋጋት እና የ waferውን ወለል በአካል በመምታት የተቀረጹ ምርቶችን ጠራርጎ ያስወግዳል።

3.3. DUV እና EUV Lithography (Excimer Lasers)

ሊቶግራፊ ብርሃንን በመጠቀም የወረዳ ንድፎችን በዋፈር ላይ የማተም ሂደት ነው። ወረዳዎች እየቀነሱ ሲሄዱ አምራቾች ከጊዜ ወደ ጊዜ አጭር የሞገድ ርዝመት ያላቸውን ብርሃን መጠቀም ነበረባቸው። ይህ የት ነው ፈሳሽ አርጎን ኤሌክትሮኒክስ ከኦፕቲካል ፊዚክስ ጋር መገናኘት።

ጥልቅ አልትራቫዮሌት (DUV) ሊቶግራፊ በአርኤፍ (አርጎን ፍሎራይድ) ኤክሰመር ሌዘር ላይ በእጅጉ ይመረኮዛል። እነዚህ ሌዘር 193 ናኖሜትር የሞገድ ርዝመት ያለው ከፍተኛ ትኩረት ያለው ብርሃን ለማመንጨት በትክክል ቁጥጥር የሚደረግበት የአርጎን፣ የፍሎራይን እና የኒዮን ጋዞች ድብልቅ ይጠቀማሉ። በእነዚህ የጨረር ክፍተቶች ውስጥ ጥቅም ላይ የዋለው የአርጎን ንፅህና በማይታመን ሁኔታ ጥብቅ ነው. ማንኛውም ቆሻሻዎች የሌዘር ኦፕቲክስን ያበላሻሉ, የብርሃን ጥንካሬን ይቀንሳሉ እና የሊቶግራፊ ሂደት ብዥታ ወይም የተበላሹ ወረዳዎች እንዲታተም ሊያደርግ ይችላል.

በአዲሶቹ ጽንፍ አልትራቫዮሌት (EUV) የሊቶግራፊ ሥርዓቶች ውስጥ እንኳን፣ አርጎን ስስ እና በጣም ውስብስብ የሆኑትን የመስታወት ስርዓቶች ከሞለኪውላዊ ብክለት ሙሉ በሙሉ ነፃ ለማድረግ እንደ ማጽጃ ጋዝ ወሳኝ ሚና ይጫወታል።

3.4. ማደንዘዣ እና የሙቀት ማቀነባበሪያ

ዶፓንቶች (እንደ ቦሮን ወይም ፎስፎረስ ያሉ) ወደ ሲሊኮን ከተተከሉ የኤሌክትሪክ ባህሪያቱን ለመቀየር ቫፈር በከፍተኛ ሙቀት መሞቅ አለበት በክሪስታል ጥልፍልፍ ላይ የሚደርሰውን ጉዳት ለመጠገን እና ዶፓንቶቹን ለማንቃት። ይህ ሂደት፣ ማደንዘዣ በመባል የሚታወቀው፣ የዋፈር ወለል ኦክሳይድ እንዳይፈጠር ለመከላከል ጥብቅ ቁጥጥር በሌለው ኦክስጅን በሌለው አካባቢ መከሰት አለበት። የማያቋርጥ የ ultra-pure argon ፍሰት ይህንን ደህንነቱ የተጠበቀ የሙቀት አካባቢን ይሰጣል።

4. ፈሳሽ አርጎን ኤሌክትሮኒክስ፡- የሚቀጥለውን የቴክኖሎጂ ትውልድ ማብቃት።

ቃሉ ፈሳሽ አርጎን ኤሌክትሮኒክስ በዚህ ክሪዮጅኒክ ቁሳቁስ ላይ የተመሰረቱ የከፍተኛ የቴክኖሎጂ መሳሪያዎችን እና የማምረቻ ሂደቶችን ስነ-ምህዳሩን በሰፊው ያጠቃልላል። በአርቴፊሻል ኢንተለጀንስ (AI)፣ የነገሮች ኢንተርኔት (አይኦቲ) እና በራስ ገዝ መኪናዎች ወደተቆጣጠረው ዘመን ስንሸጋገር፣ የበለጠ ኃይለኛ እና ኃይል ቆጣቢ ቺፖችን ፍላጎት እያሻቀበ ነው።

1. AI Accelerators እና ጂፒዩዎች፡- እንደ ትልቅ የቋንቋ ሞዴሎች ያሉ የ AI ሞዴሎችን ለማሰልጠን የሚያስፈልጉት ግዙፍ የግራፊክ ማቀነባበሪያ ክፍሎች (ጂፒዩዎች) በሚያስደንቅ ሁኔታ ትልቅ፣ እንከን የለሽ የሲሊኮን ሞት ያስፈልጋቸዋል። ትልቁ ዳይ፣ አንድ ነጠላ ርኩሰት ሙሉውን ቺፕ ሊያበላሽ የሚችልበት እድሉ ከፍ ያለ ይሆናል። በ UHP argon የቀረበው እንከን የለሽ አካባቢ እዚህ ለድርድር የማይቀርብ ነው።

2. ኳንተም ማስላት፡ ተመራማሪዎች ኳንተም ኮምፒውተሮችን ሲያዳብሩ፣ ኩቢትን ለመፍጠር የሚያገለግሉ እጅግ በጣም ጥሩ የሆኑ ቁሶች ወደ ዜሮ የሚጠጉ ብክለት ያላቸውን የማምረቻ አካባቢዎችን ይፈልጋሉ። የአርጎን ማጽጃ የእነዚህ ቀጣይ ትውልድ ማቀነባበሪያዎች ክሪዮጂካዊ ዝግጅት እና ፈጠራ አስፈላጊ ነው።

3. የኃይል ኤሌክትሮኒክስ; የኤሌክትሪክ ተሽከርካሪዎች በሲሊኮን ካርቦይድ (ሲሲ) እና በጋሊየም ኒትሪድ (ጋኤን) የኃይል ቺፖች ላይ ይመረኮዛሉ. እነዚህን ውሁድ ሴሚኮንዳክተር ክሪስታሎች ለማደግ ከመደበኛው ሲሊኮን የበለጠ የሙቀት መጠንን ይፈልጋል ፣ ይህም የአርጎን የማይነቃነቅ የመከላከያ ባህሪ የበለጠ አስፈላጊ ያደርገዋል።

5. የአቅርቦት ሰንሰለት እና ምንጭ ወሳኝነት

እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ፈሳሽ አርጎን ማምረት የዘመናዊ ኬሚካላዊ ምህንድስና ድንቅ ነው። በግዙፍ የአየር መለያየት አሃዶች (ASUs) ውስጥ በተለምዶ ክሪዮጀንሲያዊ ክፍልፋይ distillation በመጠቀም ከአየር ይወጣል። ይሁን እንጂ ጋዙን ማምረት ከጦርነቱ ግማሽ ብቻ ነው; ንፅህናን ሳያጡ ወደ ሴሚኮንዳክተር መሳሪያ ማድረስም እንዲሁ ፈታኝ ነው።

በመጓጓዣ ጊዜ የብክለት ቁጥጥር

ን የሚነካ እያንዳንዱ ቫልቭ ፣ ቧንቧ እና የማጠራቀሚያ ገንዳ እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ፈሳሽ አርጎን በልዩ ኤሌክትሮላይዝድ እና በቅድሚያ ማጽዳት አለበት. አንድ የመጓጓዣ ታንከር በአጉሊ መነጽር እንኳ ቢሆን, የከባቢ አየር ግፊት argon እንዲወጣ አይፈቅድም; ክሪዮጀኒክ ሙቀቶች የከባቢ አየር ብክለትን ሊያስከትሉ ይችላሉ። በ ውስጥ, ሙሉውን ስብስብ ማበላሸት.

በፋብ ደረጃ, ፈሳሹ አርጎን በጅምላ ቫክዩም-የተከላከሉ የጅምላ ታንኮች ውስጥ ይከማቻል. ከዚያም ወደ ንፁህ ክፍል ከመግባቱ በፊት በከፍተኛ ልዩ ትነት እና የአጠቃቀም ነጥብ ጋዝ ማጣሪያዎች ውስጥ ያልፋል።

ቀጣይነት ያለው፣ ያልተቋረጠ ምርት እንዲኖር ሴሚኮንዳክተር አምራቾች ይህንን ጥብቅ የአቅርቦት ሰንሰለት የተካኑ ከፍተኛ ደረጃ ጋዝ አቅራቢዎች ጋር መተባበር አለባቸው። የዚህ ወሳኝ ቁሳቁስ ቀጣይነት ያለው አስተማማኝ አቅርቦት ከተረጋገጠ የንጽህና መለኪያዎች ጋር ለመጠበቅ ለሚፈልጉ ዘመናዊ ፋሲሊቲዎች ከታመኑ አቅራቢዎች ልዩ የኢንዱስትሪ ጋዝ መፍትሄዎችን ማሰስ ሁዋንግንግ ጋዝ ትክክለኛ ደረጃዎች መሟላታቸውን እና የማምረቻው ጊዜ መጥፋቱን ያረጋግጣል።

6. ኢኮኖሚያዊ እና አካባቢያዊ ግምት

በዘመናዊው ጊጋፋብ የሚበላው የአርጎን ብዛት በጣም የሚያስደነግጥ ነው። አንድ ትልቅ ሴሚኮንዳክተር ማምረቻ ተቋም በየቀኑ በአስር ሺዎች የሚቆጠሩ ኪዩቢክ ሜትር እጅግ በጣም ንፁህ ጋዝ ሊፈጅ ይችላል።

ዘላቂነት እና እንደገና ጥቅም ላይ ማዋል

አርጎን የተከበረ ጋዝ ስለሆነ እና በአብዛኛዎቹ ሴሚኮንዳክተር ሂደቶች በኬሚካላዊ መንገድ አይበላም (ይህ በአብዛኛው እንደ ፊዚካል ጋሻ ወይም ፕላዝማ መካከለኛ ሆኖ ይሰራል) በአርጎን መልሶ ጥቅም ላይ ማዋል እና እንደገና ጥቅም ላይ ማዋል ስርዓት በኢንዱስትሪው ውስጥ እያደገ ነው። የተራቀቁ ጨርቆች የአርጎን የጭስ ማውጫውን ከክሪስታል ከሚጎትት ምድጃዎች እና ከሚረጭ ክፍሎቹ የሚይዙ የመልሶ ማግኛ ክፍሎችን እየጫኑ ነው። ከዚያም ይህ ጋዝ በአካባቢው እንደገና ይጸዳል. ይህ የፋብሪካውን የሥራ ማስኬጃ ወጪ በእጅጉ የሚቀንስ ብቻ ሳይሆን ትኩስ አርጎን በረዥም ርቀት ላይ ከማጓጓዝ እና ከማጓጓዝ ጋር የተያያዘውን የካርበን አሻራ ይቀንሳል።

7. የላቀ መስቀለኛ ማምረቻ ውስጥ የአርጎን የወደፊት

ሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ወደ 2nm፣ 14A (angstrom) ሲገፋ፣ እና ከዚያ በላይ፣ የትራንዚስተሮች አርክቴክቸር እየተቀየረ ነው። ከFinFET ወደ Gate-All-Around (GAA) እና በመጨረሻ ወደ ተጨማሪ የFET (CFET) ንድፎች እየተጓዝን ነው።

እነዚህ 3D መዋቅሮች የአቶሚክ ንብርብር ክምችት (ALD) እና የአቶሚክ ንብርብር ኢቲንግ (ALE) ያስፈልጋቸዋል - ሲሊከንን በጥሬው አንድ አቶም በአንድ ጊዜ የሚቆጣጠሩ ሂደቶች። በALD እና ALE ውስጥ በትክክል ቁጥጥር የሚደረግባቸው የአርጎን ምላሾች በኬሚካላዊ መጠን መካከል ያለውን የምላሽ ክፍል ለማፅዳት ያገለግላሉ፣ ይህም ምላሾች በአቶሚክ ወለል ላይ በታሰበው ቦታ ላይ በትክክል መከሰታቸውን ያረጋግጣል።

ትክክለኝነት እየጨመረ ሲሄድ, ጥገኛው በ ላይ ሴሚኮንዳክተር ፈሳሽ አርጎን ብቻ ይጨምራል። የንጽህና መስፈርቶች አሁን ካለው የ 6N ደረጃዎች ሊበልጡ ይችላሉ, ወደ 7N ግዛት (99.99999%) ወይም ከዚያ በላይ በመግፋት, በጋዝ ማጣሪያ እና በሜትሮሎጂ ቴክኖሎጂዎች ላይ ተጨማሪ ፈጠራን ያካሂዳሉ.

ማጠቃለያ

በተጠናቀቀው ማይክሮፕሮሰሰር ለመደነቅ ቀላል ነው—በሴኮንድ በትሪሊዮን የሚቆጠሩ ስሌቶችን ማከናወን የሚችል በቢሊዮኖች የሚቆጠሩ ጥቃቅን ስዊቾችን የያዘ የሲሊኮን ቁራጭ። ሆኖም ይህ የሰው ምህንድስና ቁንጮ ሙሉ በሙሉ በሚገነቡት የማይታዩ አካላት ላይ የተመሰረተ ነው።

እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ፈሳሽ አርጎን ሸቀጥ ብቻ አይደለም; የሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ መሠረት ምሰሶ ነው. የሲሊኮን ክሪስታሎች ቀልጠው መወለድን ከመከላከል ጀምሮ ናኖሜትር የሚይዙ ወረዳዎችን የሚቀርጸውን ፕላዝማ ከማስቻል ጀምሮ የሙር ህግን በሕይወት ለማቆየት አስፈላጊ የሆነውን ንፁህ አካባቢ ዋስትና ይሰጣል። እንደ ድንበሮች ፈሳሽ አርጎን ኤሌክትሮኒክስ AIን፣ ኳንተም ኮምፒውቲንግን እና የላቀ የኃይል አስተዳደርን ለመደገፍ መስፋፋት የዚህ ፍፁም ንፁህ እና የማይነቃነቅ ፈሳሽ ፍላጎት ከአለም አቀፍ የቴክኖሎጂ እድገት ጀርባ አንቀሳቃሽ ኃይል ሆኖ ይቀጥላል።

የሚጠየቁ ጥያቄዎች

Q1: ፈሳሽ አርጎን በተወሰኑ ሴሚኮንዳክተር ሂደቶች ውስጥ እንደ ናይትሮጅን ወይም ሂሊየም ካሉ ሌሎች የማይነቃቁ ጋዞች ለምን ይመረጣል?

መ፡ ናይትሮጅን ርካሽ እና እንደ አጠቃላይ ማጽጃ ጋዝ በሰፊው ጥቅም ላይ የሚውል ቢሆንም, እጅግ በጣም ከፍተኛ በሆነ የሙቀት መጠን በእውነቱ የማይነቃነቅ አይደለም; የሲሊኮን ናይትራይድ ጉድለቶችን ለመፍጠር ቀልጦ ካለው ሲሊኮን ጋር ምላሽ መስጠት ይችላል። ሄሊየም የማይነቃነቅ ነገር ግን በጣም ቀላል እና ውድ ነው. አርጎን “ጣፋጭ ቦታውን ይመታል” - በከባድ የሙቀት መጠን እንኳን ሙሉ በሙሉ የማይነቃነቅ ፣ ቀልጦ የተሰራውን ሲሊኮን በብቃት ለመሸፈን ከባድ ነው ፣ እና ያልተፈለገ ኬሚካላዊ ምላሽ ሳያስከትል በፕላዝማ ውስጥ በሚረጭበት ጊዜ አቶሞችን በአካል ለማፍረስ የሚያስችል ፍጹም የአቶሚክ ክብደት አለው።

Q2: እጅግ በጣም ከፍተኛ ንፅህና ፈሳሽ አርጎን ያለ ብክለት ወደ ሴሚኮንዳክተር ፋብሪካዎች (ፋብስ) እንዴት ይጓጓዛል?

መ፡ በመጓጓዣ ጊዜ ንፅህናን መጠበቅ ትልቅ የሎጂስቲክስ ፈተና ነው። UHP ፈሳሽ አርጎን የሚጓጓዘው በልዩ እና በከፍተኛ ደረጃ ሽፋን ባላቸው ክሪዮጅኒክ ታንከር መኪኖች ነው። የእነዚህ ታንኮች ውስጣዊ ገጽታዎች እንዲሁም ሁሉም ቫልቮች እና የማስተላለፊያ ቱቦዎች በኤሌክትሮፖሊል ወደ መስታወት ማጠናቀቅ የጋዝ መውጣትን እና የንጥል መፍሰስን ለመከላከል. ከመጫኑ በፊት, አጠቃላይ ስርዓቱ ጥብቅ የቫኩም ማጽዳት ይከናወናል. ፋብሪካው እንደደረሰ ጋዙ የኬሚካል ጌተር ቴክኖሎጂዎችን በሚጠቀሙ የአጠቃቀም ንፅህና ማጽጃዎች ውስጥ ያልፋል።

Q3: ለ "ሴሚኮንዳክተር ፈሳሽ አርጎን" ምን ትክክለኛ የንጽህና ደረጃ ያስፈልጋል, እና እንዴት ነው የሚለካው?

መ፡ ለላቀ ሴሚኮንዳክተር ማምረቻ፣ የአርጎን ንፅህና በአጠቃላይ ቢያንስ "6N" (99.9999% ንፁህ መሆን አለበት) ምንም እንኳን አንዳንድ የመቁረጥ ሂደቶች 7N ቢፈልጉም። ይህ ማለት እንደ ኦክሲጅን፣ እርጥበት እና ሃይድሮካርቦኖች ያሉ ቆሻሻዎች በአንድ ሚሊዮን (ፒፒኤም) ወይም በቢሊየን (ppb) ክፍሎች 1 ክፍል ብቻ የተገደቡ ናቸው። እነዚህ አነስተኛ የንጽህና ደረጃዎች የሚለካው በፋብሪካው ላይ በእውነተኛ ጊዜ ነው የሚለካው በጣም ሚስጥራዊነት ያለው የትንታኔ መሳሪያዎችን በመጠቀም እንደ Cavity Ring-Down Spectroscopy (CRDS) እና Gas Chromatography with mass spectrometry (GC-MS)፣ ቀጣይነት ያለው የጥራት ቁጥጥርን ያረጋግጣል።